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年初時衆多市場分析公司預測今年半導體業增長

時間:2018-03-30 08:47 作者:admin 點擊:

年初時衆多市場分析公司預測今年半導體業增長在3%-7%,然而时至年底纷纷都调低至持平,或稍有下降。

業界有興趣探個究竟爲什麽?三句話:終端弱,美元強以及中國緩。

Fabless下降

市场研究机构IC Insights的最新预测,2018年全球芯片供货商排行榜上,将出现25年以来第二次芯片制造商IDM表现胜过无晶圆厂fabless的情形。

根据IC Insight于12月的数据,今年全球Top 10 fabless的总营收预料将下滑5%至589.19亿美元,大部分都是受到高通的fabless营收下降20%的影响,它由2014年的200亿美元至今年的160亿美元。需要说明高通的营收有两部分组成,除了fabless之外,还有占其营收1/3强的授权费用所得。IC Insights指出,高通营收骤降,表面上看是因为三星决定改采用自家的Exynos系列处理器、不再向高通下订单,实际上反映一个趋势,那些系统制造商如苹果,三星,华为等为了增强Av在线的差异化,纷纷都自行研发处理器芯片。

另外,fabless排名第三的聯發科今年營收也料將萎縮8%至65.04億美元。

並預測2018年全球fabless銷售額將下降5%,爲799億美元,相比去年爲841億美元。

兼並再次加劇

根據研究公司Dealogic統計,2018年到12月中旬爲止半導體業並購交易規模已突破1,200億美元,創下曆年來的最高紀錄。交易金額已達到去年全年的4倍以上。

自1972以來全球前十大半導體公司的市場份額一直保持在一定水平內,但今年大公司之間的強強聯合以及近似瘋狂的並購,打破了這一規律。2018年,全球前十大半導體公司的市場份額比前42年的最高點上升了3%。有觀點稱,按照這樣的節奏下去,到2020年全球半導體公司就會“大一統”了,大家都爲一家公司工作。這種說法顯然有些誇張,但不可否認的是,今年的半導體企業並購不同尋常,可能絕非是終點。

代工競爭更加激烈

总体上2018年对于代工业是一个挑战之年,可能会有适中的增长。基于先进制程的代工的客户群进一步兼并减少,以及由于成品率问题全球代工在16/14nm finfet工艺上可能会停留更久。

從先進制程技術,大部分代工制造商都進入一個新階段,如格羅方德,三星及台積電都己能由傳統的平面工藝,28nm,或20nm過渡到16nm/14nm的finFET工藝,而英特爾己經開始進入14nm的第二代finFET工藝量産。代工制造商期望在2019年底能開始10nm的試産。

盡管業界已經采用finFET工藝,但是先進工藝制程的平面CMOS市場仍相當有活力,實際上28nm仍是目前衆多應用市場的佳品。2018年就單個28nm節點可能産出10.0B美元的代工銷售額。

一个不争的事实,无论是芯片制造商,或是它的代工伙伴,只要能进入苹果的供应链就一定兴旺,因为苹果的订单量大有保障。 未来非常可能首先是在先进制程代工中开始兼并,同时另一方面代工制造商会开始兼并200mm的产能。

2018年全球純代工銷售額可能增長不到10%,而去年爲421億美元。

先進制程步伐不停

盡管全球半導體業增長的步伐減緩,但是從先進制程方面沒有停步,反而加快。英特爾,三星及台積電三足鼎立,並領先于全球的態勢越來越突出。

它们在突破16nm/14nm制程的同时,英特尔,三星与台积电同样分别开发10nm finFET制程。并期望在2019年底能开始10nm的试产。

Gartner的Wang说,三星与台积电都在积极地向10nm迈进, 但是看起来在关于10nm的前景方面在台积电和三星之间有不同的意见。台积电的观点认为10nm不会是个长寿命节点,因为10nm与16nm/14nm相比从速度上才高出25%,不占太大的优势。所以台积电认为未来7nm可能更持久。而三星有不同的看法,认为与14nm相比,10nm一定会更加成功。

英特爾,三星及台積電三家在先進工藝制程方面,都在暗中使全力較勁。由于都是基于finFET工藝,買的幾乎是同樣的設備,分析它們幾乎處于同一水平上,至少不存在那家有明顯的優勢。

应用材料公司在今年的Semicon Taiwan强调,半导体产业的重大技术转折点,必须依靠材料创新来实现。特别是在目前下一代EUV光刻技术尚未到位,预计要到7纳米后才会上线之际,现阶段必须透过材料创新与制程进展来实现目标。在晶片上做制程就像“造桥铺路”一样,在确保电路够稳固可靠后,必须再加上材料工程进行调整,才能为客户提供实现技术转折点所需的差异化Av在线与服务。3D NAND预计将在2018年达到100万片的月产能,提高85%,并随着层数从36层增加到48层,带来50-70%的市场规模成长。

從目前的進程半導體業在先進制程方面有可能邁入5納米。

另外三星与意法半导体合作开展研发的FD-SOI(全耗尽型SOI)工艺开始投片Av在线28纳米芯片,法国半导体公司Soitec SA为其提供SOI基底材料。除意法半导体外,还有其他的客户进入排片队伍。

据报道称,三星2018年己开始制定多个晶圆代工Av在线线运营FD SOI计划,并将在2019年推出可用的物理设计工具包(PDK)以及用户所需的IP生态系统。

存儲器表現平平

存儲器是産業的風向標。因此2018年全球存儲器業表現平平,據TrendForce的預測今年存儲器總營收可能僅增加1.8%。

据IC Insight预测数据,2018年全球存储器业总营收834亿美元,其中DRAM占63%,为525.4亿美元,Flash占35%,为292亿美元,其中NAND闪存占32%,为267亿美元及NOR闪存占3%,为25亿美元。

2018年受到需求面不振、持续供过于求的影响,DRAM价格呈现显着衰退,尤其以标准型存储器最为明显。TrendForce旗下存储器储存事业处 DRAMeXchange调查显示,在寡占市场型态下,虽然小幅供过于求且价格持续下滑,各供应商Av在线仍保持纪律,未有明显新增产能,因此延续2013年与2014年态势,今年DRAM各厂仍维持全面获利。

中國半導體業的地位節節上升

近年來由于中國半導體業的努力與進步,它的變化己引起全球業界的關注。如WSTS己經將中國半導體業的數據從原先並在亞太地區中開始單列。並認爲導致今年全球半導體業態勢轉弱的三個因素中,有一個是由于中國的經濟放緩。

另外,全球頂級大廠如三星,英特爾及台積電等都在中國己建,或者新建最先進制程的12英寸生産線,因此對于中國半導體業將面臨更激烈的競爭環境。

近期紫光進行瘋狂的連續投資入股台灣地區的三家封測廠的行動,己引起島內的巨大反響。

如中國在傳感器,模擬及分立器件都是全球第一位,依出貨量計,它們分別消費了全球的50%,41%及40%。

而且与全球IC的平均销售价格ASP相比,中国的IC ASP低16%。

另外,近幾年全球ICT産業重心快速移向亞洲,中國成長尤其驚人。如2000年時,中國在電子零組件出口全球占比不過2.1%,到2013年已到19.8%,占比已超越台灣。

十年來,電子零組件出口市場全球占比有了很大的改變,2000年日本第一,占比達14.2%,現在是中國最大。

中國半導體業正處于大的變革之中,去年大基金的推出是一個重要標志。表面上看大基金似乎解決了企業的融資難題,實際上更深層次的作用在于要解決一個中國半導體業迅速向市場化機制過渡的問題。通過獲得資金來提高企業的競爭實力,而只有在企業的競爭力提高,獲利能力提升時才有可能向市場化機制過渡,因此大基金可看作是産業發展中的橋梁作用,其最終目的是通過提升企業的競爭實力,而讓産業加速向市場化機制過渡。

中國經濟增速放緩已經影響到整個半導體業,如果下一步隨著中國半導體業的實力地位提升,它采用價格下降的策略,那可能將會對于全球半導體業産生更大的影響。

 


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